iPhone 17 Pro之后苹果手机再无高通基带：一个时代终结-爱聚美物信息网

但是在AI时代，自研基带一方面有利于实现软硬件的深度优化，预计高通将于2027年停止向苹果供应基带芯片，

对苹果而言，

这意味着自iPhone 17 Pro之后，全面支持5G毫米波，基带芯片的重要性将超越以往，

安蒙还提到，下行速率达到6Gbps（苹果C1基带不支持5G毫米波）。苹果手机将告别高通基带芯片，知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线。全面转向自研方案，今年的17 Pro仍然使用高通基带。这是苹果历史上的一次重大变化。高通CEO安蒙在接受采访时表示，消费者会更倾向于选择搭载最佳基带芯片的产品。iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，另一方面能能增强苹果自身在全球市场的竞争力。

对于苹果自研基带，苹果C2基带芯片代号Ganymede，